Das Buch gibt einen Überblick über das Wärmemanagement elektronischer Systeme.Neben den physikalischen Grundlagen der Wärmeübertragung werden passive und aktive Kühlmethoden vorgestellt. Dazu gehören Technologien auf Bauelement- und Substratebene, thermische Interfacematerialien, Kühlkörper, Lüfter und Heatpipes.Für die Analyse von Wärmepfaden werden etablierte und neue Messverfahren beschrieben. Diese liefern thermophysikalische Stoffwerte und thermische Kontaktwiderstände. Zahlreiche Beispiele unterstreichen den Praxisbezug.